技術(shù)合作
與ADT以色列先進切割技術(shù)公司合作，獲得品牌授權(quán)向公司及公司的客戶提供相應切割技術(shù)、工藝流程、售后服務以及人員培訓等技術(shù)支持。
設(shè)備平臺
設(shè)備及平臺方面，PSTI-ADT切割聯(lián)合實驗室具備西南市場少有的多材料、多工藝覆蓋面。
目前實驗室具備100k的潔凈環(huán)境，配備有貼膜機、ADT精密切割機、清洗機、UV解膠機、擴膜機等，其中共有3臺切割設(shè)備，囊括硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等市場主流材料，和4寸、6寸、8寸、12寸（外協(xié)）晶圓以及二次切割等市場主流需求。
提供服務
包括：
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切割機
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解膠機
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擴膜機
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芯片分揀設(shè)備
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貼膜機
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顯微鏡
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清洗機
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張健 研究院工程服務事業(yè)部負責人本科畢業(yè)于電子科技大學電子信息工程專業(yè)，2006年-2019 年在 Intel 成都半導體企業(yè)工作，任職設(shè)備工藝工程師,負責貼膜 Tape/研磨 Grinding/Dicing 切割/Laser 激光等設(shè)備以及工藝改進，有著 13 年豐富半導體工作經(jīng)驗，多次委派去美國 Intel 分公司 Portland /日本 Disco/Panasonic 去深造培訓，多次負責 NPI 的引進工作，目前就任研究院切割實驗室負責人，未來會帶領(lǐng)團隊共同研發(fā)第三代半導體的工藝以及整個實驗室運營。
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張東廷 工藝工程師畢業(yè)于四川大學材料科學與工程學院，研究生學歷，自2012年曾就職于英特爾成都公司，奧特斯科技重慶公司和宇芯集成電路成都公司，在半導體切割工藝以及后段封裝工藝方面有10年的工作經(jīng)驗。
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賈春偉 設(shè)備工藝工程師畢業(yè)于電子科技大學電子信息工程專業(yè)，曾就職于樂山菲尼克斯半導體有限公司，英特爾成都半導體有限公司，宇芯集成電路有限公司。任職于工藝設(shè)備工程師。在半導體切割和封裝等工藝設(shè)備方面有十多年工作經(jīng)驗。
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劉建武 切割工程師本科畢業(yè)于電子科技大學機械設(shè)計制造及其自動化專業(yè)，2008年-2023年任職于英特爾成都有限公司，在半導體生產(chǎn)制造，切割和封測設(shè)備的維修和維護等方面有豐富的工作經(jīng)驗。
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張德聰 切割技術(shù)員本科畢業(yè)于西南交通大學，自2011年起曾就職于成都富士康科技集團，成都宇芯和成都APS先進功率有限公司。在自動化設(shè)備故障分析和芯片實驗失效分析及質(zhì)量檢測等領(lǐng)域有13年工作經(jīng)驗。
Q1：在精密劃片機切割過程中，總會遇到各種情況，而最常見的應該是工件的崩邊問題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會導致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。
Q2：劃片機切割時工件表面有雜質(zhì)或者本身材質(zhì)不均勻，可能會導致刀片磨損不均勻而破損，從而導致崩邊的產(chǎn)生。粘膜的種類、厚度以及切割深度的不合適也都會導致工件崩邊。然而，冷卻水也是至關(guān)重要的，如果冷卻不夠充分，會影響刀片冷卻，那么切削能力也會受到影響，也非常容易產(chǎn)生崩邊。另外，選擇合適的刀片也是我們非常重要的環(huán)節(jié)，如果刀片顆粒度不適合，就能直接導致各種崩邊甚至掉角飛晶。