技術(shù)合作
與ADT以色列先進(jìn)切割技術(shù)公司合作，獲得品牌授權(quán)向公司及公司的客戶提供相應(yīng)切割技術(shù)、工藝流程、售后服務(wù)以及人員培訓(xùn)等技術(shù)支持。
設(shè)備平臺(tái)
設(shè)備及平臺(tái)方面，PSTI-ADT切割聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室具備西南市場(chǎng)少有的多材料、多工藝覆蓋面。
目前實(shí)驗(yàn)室具備100k的潔凈環(huán)境，配備有貼膜機(jī)、ADT精密切割機(jī)、清洗機(jī)、UV解膠機(jī)、擴(kuò)膜機(jī)等，其中共有3臺(tái)切割設(shè)備，囊括硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等市場(chǎng)主流材料，和4寸、6寸、8寸、12寸（外協(xié)）晶圓以及二次切割等市場(chǎng)主流需求。
提供服務(wù)
包括：
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切割機(jī)
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解膠機(jī)
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擴(kuò)膜機(jī)
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芯片分揀設(shè)備
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貼膜機(jī)
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顯微鏡
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清洗機(jī)
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張健 研究院工程服務(wù)事業(yè)部負(fù)責(zé)人本科畢業(yè)于電子科技大學(xué)電子信息工程專業(yè)，2006年-2019 年在 Intel 成都半導(dǎo)體企業(yè)工作，任職設(shè)備工藝工程師,負(fù)責(zé)貼膜 Tape/研磨 Grinding/Dicing 切割/Laser 激光等設(shè)備以及工藝改進(jìn)，有著 13 年豐富半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)，多次委派去美國(guó) Intel 分公司 Portland /日本 Disco/Panasonic 去深造培訓(xùn)，多次負(fù)責(zé) NPI 的引進(jìn)工作，目前就任研究院切割實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人，未來(lái)會(huì)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)共同研發(fā)第三代半導(dǎo)體的工藝以及整個(gè)實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營(yíng)。
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張東廷 工藝工程師畢業(yè)于四川大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，研究生學(xué)歷，自2012年曾就職于英特爾成都公司，奧特斯科技重慶公司和宇芯集成電路成都公司，在半導(dǎo)體切割工藝以及后段封裝工藝方面有10年的工作經(jīng)驗(yàn)。
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賈春偉 設(shè)備工藝工程師畢業(yè)于電子科技大學(xué)電子信息工程專業(yè)，曾就職于樂(lè)山菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司，英特爾成都半導(dǎo)體有限公司，宇芯集成電路有限公司。任職于工藝設(shè)備工程師。在半導(dǎo)體切割和封裝等工藝設(shè)備方面有十多年工作經(jīng)驗(yàn)。
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劉建武 切割工程師本科畢業(yè)于電子科技大學(xué)機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化專業(yè)，2008年-2023年任職于英特爾成都有限公司，在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造，切割和封測(cè)設(shè)備的維修和維護(hù)等方面有豐富的工作經(jīng)驗(yàn)。
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張德聰 切割技術(shù)員本科畢業(yè)于西南交通大學(xué)，自2011年起曾就職于成都富士康科技集團(tuán)，成都宇芯和成都APS先進(jìn)功率有限公司。在自動(dòng)化設(shè)備故障分析和芯片實(shí)驗(yàn)失效分析及質(zhì)量檢測(cè)等領(lǐng)域有13年工作經(jīng)驗(yàn)。
Q1：在精密劃片機(jī)切割過(guò)程中，總會(huì)遇到各種情況，而最常見(jiàn)的應(yīng)該是工件的崩邊問(wèn)題，崩邊包括：正崩，背崩，掉角及裂痕等。而有很多種不同因素都會(huì)導(dǎo)致崩邊的產(chǎn)生，比如工件表面情況、粘膜情況、冷卻水、刀片等。
Q2：劃片機(jī)切割時(shí)工件表面有雜質(zhì)或者本身材質(zhì)不均勻，可能會(huì)導(dǎo)致刀片磨損不均勻而破損，從而導(dǎo)致崩邊的產(chǎn)生。粘膜的種類、厚度以及切割深度的不合適也都會(huì)導(dǎo)致工件崩邊。然而，冷卻水也是至關(guān)重要的，如果冷卻不夠充分，會(huì)影響刀片冷卻，那么切削能力也會(huì)受到影響，也非常容易產(chǎn)生崩邊。另外，選擇合適的刀片也是我們非常重要的環(huán)節(jié)，如果刀片顆粒度不適合，就能直接導(dǎo)致各種崩邊甚至掉角飛晶。