實驗室位于成都市郫都區(qū)康強二路新顯產(chǎn)業(yè)園區(qū)，占地約1600m2，預計總投資4500萬元；主要針對Si基、SiC基、GaN基功率半導體分立器件、功率IC等產(chǎn)品進行性能測試、可靠性測試、失效分析服務。
可靠性測試，將參照AEC、JEDEC、MIL、等國際標準為客戶提供實驗設計和試驗執(zhí)行服務；主要測試項目包括：環(huán)境（高低溫）模擬試驗、電老煉試驗、加速壽命試驗、引線拉力測試、振動試驗、可焊性、ESD測試等。
失效分析，可為客戶提供一套完整的失效分析解決方案，協(xié)助客戶找出準確的失效點位，包括數(shù)據(jù)處理、圖相分析、報告輸出等；主要測試項目包括：電性失效分析、非破壞性分析、DPA分析、樣品制備處理、材料分析等。
實驗室采用國內(nèi)外先進的精密儀器設備，致力于功率半導體、電子元器件、材料等領(lǐng)域的技術(shù)檢測分析。本著以追求“準確、真實、可靠”的質(zhì)量目標，建立并實施一套完整的質(zhì)量管理體系，確保向客戶出具科學、公正地檢測數(shù)據(jù)，并以建成國家級權(quán)威汽車電子測試中心為最終目標。
可靠性測試
HTRB、HTGB、H3TRB、HAST、IOL、TC/TS、OVEN、MSL測試、預處理、回流焊、探針臺、高壓動/靜態(tài)測試、熱阻測試、雪崩測試、ESD測試、可焊性、耐焊性測試等。失效分析
光學電子顯微鏡(OM)、X射線檢測(X-Ray)、超聲波掃描(SAM)、IV曲線跟蹤儀、激光開封、化學開封、金屬去層、PN結(jié)染色、探針臺、液晶定位、截面研磨、SEM、FIB、EMMI、OBRICH等。咨詢顧問服務
實驗室擁有一批經(jīng)驗豐富的半導體封裝行業(yè)、失效分析領(lǐng)域和材料分析經(jīng)驗的相關(guān)技術(shù)人員，可為客戶提供相關(guān)測試、分析、工藝技術(shù)等咨詢顧問服務。-
高溫反偏試驗箱（HTRB）
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高溫柵偏試驗箱（HTGB）
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高溫高濕試驗箱（H3TRB）
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功率循環(huán)試驗箱（IOL）
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高加速壽命試驗箱（HAST）
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溫度循環(huán)試驗箱（TC）
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高溫烘箱（OVEN）
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光學電子顯微鏡（OM）
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體視顯微鏡
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無鉛回流焊（IR-Reflow）
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探針臺（Probe）
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高壓靜態(tài)測試系統(tǒng)（DC Test）
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IV曲線測試儀（IV Curve）
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超聲掃描顯微鏡（SAM）
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X射線檢測設備（X-Ray）
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激光開封機（Laser Decap）
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精密切割機（Cutterbar）
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手動磨拋機（Cross-Section）
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唐慧輝 失效分析工程師擁有13年的半導體器件失效分析工作經(jīng)驗，從2009年至今在成都本地兩家半導體企業(yè)中任職，負責半導體器件的失效分析工作，對芯片制程較為了解，熟悉半導體封裝制程，熟練操作各種失效分析機器，快速依據(jù)失效模式制定失效分析方案，對常見的失效機理有較為深刻的理解。
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梁俊 可靠性工程師2020年-2022年任職于中國航天科工二院所屬二〇一所成都分中心，從事可靠性試驗工作，熟悉且熟練操作中安電子和杭州可靠性兩家公司的可靠性設備（集成電路、三端、光耦、分立器件等），對失效分析有一定的了解。熟悉CNAS管理體系和常用的國軍標、AEC、JEDEC、MIL等標準，對各類元器件可靠性試驗的質(zhì)量把控和失效原因有一定的經(jīng)驗。