成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司，成立于2021年8月，作為成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”計(jì)劃首批揭榜項(xiàng)目——成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院的主體運(yùn)營(yíng)公司。由前臺(tái)積電高管張帥博士與前軟銀資本高管、現(xiàn)成都矽能科技有限公司總經(jīng)理白杰先以及功率半導(dǎo)體著名專家張波教授共同發(fā)起成立，并由三位創(chuàng)始人領(lǐng)銜的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營(yíng)孵化團(tuán)隊(duì)、實(shí)驗(yàn)科研團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)的功率半導(dǎo)體行業(yè)資源，發(fā)展新技術(shù)、開發(fā)新產(chǎn)品、提出新的解決方案、孵化新公司。

公司將以研發(fā)為基礎(chǔ)，以專家團(tuán)隊(duì)和經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師團(tuán)隊(duì)為核心，以商業(yè)化為目的，打造一個(gè)覆蓋車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)功率半導(dǎo)體的新型產(chǎn)業(yè)化研發(fā)機(jī)構(gòu)，旨在打造以成都高新區(qū)為中心的、輻射全國(guó)的功率半導(dǎo)體生態(tài)，在產(chǎn)業(yè)鏈條上通過自身研發(fā)及結(jié)合周邊合作伙伴進(jìn)行全面布局。

公司以應(yīng)用為導(dǎo)向，開發(fā)高效率、高功率密度、高可靠性的功率模塊，目前主要研發(fā)微模塊電源、磚式電源和特種應(yīng)用類方向的產(chǎn)品。

基本信息欄

公司名稱：成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司

成立時(shí)間：2021年08月11日

經(jīng)營(yíng)范圍：電源模塊、功率半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)、工程服務(wù)

公司類型：有限責(zé)任公司

公司定位：做功率半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)奮斗者

總部地點(diǎn)：成都高新區(qū)和樂二街171號(hào)5棟15樓

創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)：前臺(tái)積電高管張帥博士與前軟銀資本高管、現(xiàn)成都矽能科技有限公司總經(jīng)理白杰先以及功率半導(dǎo)體著名專家張波教授

發(fā)展歷程

• 2021年8月，成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司注冊(cè)成立；
• 2021年12月，新川辦公場(chǎng)地裝修完成，團(tuán)隊(duì)遷入；
• 2021年12月，第一個(gè)孵化項(xiàng)目公司注冊(cè)成立（成都帕斯特復(fù)錦電力技術(shù)有限公司）；
• 2022年3月，第一份專利提交受理；
• 2022年4月，切割服務(wù)中心獲得第一個(gè)客戶訂單；
• 2022年5月，首個(gè)電源模塊項(xiàng)目研發(fā)立項(xiàng)啟動(dòng)；
• 2022年6月，晶圓切割實(shí)驗(yàn)室開業(yè)；
• 2022年8月，第一個(gè)研發(fā)服務(wù)項(xiàng)目中標(biāo)；
• 2022年8月，可靠性實(shí)驗(yàn)室獲得第一個(gè)業(yè)務(wù)訂單；
• 2022年10月，可靠性及失效分析實(shí)驗(yàn)室開業(yè)；
• 2023年2月，自動(dòng)化拼版軟件LAWDCL正式對(duì)外推廣；
• 2023年2月，復(fù)錦功率半導(dǎo)體品牌正式對(duì)外發(fā)布；
• 2023年3月，首個(gè)電源模塊產(chǎn)品FJ05S06NAL對(duì)外發(fā)布。

企業(yè)文化

品牌定位：做功率半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)奮斗者

價(jià)值觀：正直、穩(wěn)定、可靠、簡(jiǎn)單、主動(dòng)

發(fā)展愿景：整合國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體供應(yīng)鏈資源，發(fā)展前沿應(yīng)用技術(shù)、開發(fā)新產(chǎn)品、提出新解決方案、孵化新公司，以滿足市場(chǎng)對(duì)于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)需求。

三大業(yè)務(wù)線

1.電源模塊產(chǎn)品

（1）微模塊電源

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：復(fù)錦功率半導(dǎo)體的非隔離DC-DC微模塊電源采用業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)，可將電源方案的尺寸減小20%以上，功率密度提升30%以上，減小了器件間寄生參數(shù)和阻抗，使電源具備高頻、高密、高效等特點(diǎn)。

該系列電源可廣泛應(yīng)用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、自動(dòng)化等多種領(lǐng)域等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品的POL端。

功能特性：

• 全集成封裝，抗干擾能力強(qiáng)
• 高轉(zhuǎn)換效率、高功率密度
• OCP/OVP/OTP/OSP/UVLO全面保護(hù)功能
• 支持SMT加工
• PG功能
• 應(yīng)用簡(jiǎn)單
• -40℃～85℃

（2）1/16磚隔離DC-DC電源模塊

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：復(fù)錦功率半導(dǎo)體的1/16磚隔離DC-DC電源模塊采用磁集成設(shè)計(jì)，具備體積小、效率高、應(yīng)用便捷等特點(diǎn)。該系列電源可應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備、通信設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、儀器儀表等多種領(lǐng)域。

功能特性：

• 標(biāo)準(zhǔn)1/16磚式封裝
• 最高效率可到94%
• 寬輸入范圍36V～60V
• 支持Trim調(diào)壓
• OCP/OVP/OTP/OSP/UVLO全面保護(hù)功能
• 輸入輸出絕緣1500VDC
• -40℃～85℃

（3）超寬高壓直流電源模塊

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：復(fù)錦功率半導(dǎo)體的超寬高壓直流電源模塊，具有超寬輸入電壓范圍、高效率、高可靠性的特點(diǎn)。該系列電源模塊應(yīng)用創(chuàng)新性電路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)超寬輸入范圍200至1500V，可廣泛應(yīng)用于SVG、光伏、高壓變頻等高壓場(chǎng)合，為設(shè)備提供穩(wěn)定的工作電壓。其集成的多重保護(hù)功能，還可提高電源及負(fù)載的可靠性。

功能特性：

• 超寬輸入范圍200V～1500V
• 高效率84%
• 高可靠性
• 3000VAC隔離電壓（輸入-輸出）
• 2000VAC隔離電壓（輸出-輸出）
• OSP/OCP/OVP/保護(hù)
• 輸入防反接保護(hù)
• -40℃～85℃

（4）定制電源服務(wù)

公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的電源系統(tǒng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，核心成員均有超過10年的電源產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通各類隔離、非隔離型的電源架構(gòu)，配以資深功率器件研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)支持，可提供客制電源開發(fā)的技術(shù)服務(wù)，助力終端客戶定制開發(fā)各類高效率、高功率密度、高可靠性的電源模塊及系統(tǒng)。

2.技術(shù)服務(wù)

（1）功率半導(dǎo)體技術(shù)服務(wù)

公司組建有一支強(qiáng)大的功率器件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，可對(duì)外提供電源管理芯片設(shè)計(jì)、功率器件設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、 芯片及器件封裝、應(yīng)用解決方案設(shè)計(jì)等服務(wù)，詳細(xì)服務(wù)項(xiàng)目如下：

• 提供全品類開關(guān)產(chǎn)品；
• 可提供以 Si 基為主的高頻型、低導(dǎo)通阻抗型等功率器件設(shè)計(jì)服務(wù)；
• 可提供 GaN、SiC 器件仿真、工藝設(shè)計(jì)等服務(wù)；
• 可提供 LDMOS、VDMOS、Trench MOS、SGT MOS、 SJ MOS、IGBT、 FRD 等工藝平臺(tái)的搭建；
• 可提供包括 BUCK 轉(zhuǎn)換器 / 控制器、PSR 控制器、LLC 控制器、LDO、Gate Driver 等電源管理類芯片的設(shè)計(jì)服務(wù)；
• 并提供仿真驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)、流片跟蹤、測(cè)試服務(wù)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)資源。

（2）版圖自動(dòng)化拼版工具（Lawdcl）技術(shù)服務(wù)

Lawdcl（洛帝克）為公司自研的擁有全行業(yè)首款版圖拼版自動(dòng)化軟件。該軟件憑借芯片尺寸、需求比例等一般信息，即可穩(wěn)定、可靠、高效地獲取最優(yōu)拼版結(jié)果，為客戶帶來(lái)更高的面積利用率、更方便的切割等建議。

3.工程服務(wù)

（1）可靠性測(cè)試及失效分析聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

可靠性測(cè)試及失效分析聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室采用國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的精密儀器設(shè)備，并結(jié)合研究院數(shù)十位專家團(tuán)隊(duì)的豐富經(jīng)驗(yàn)，主要對(duì)Si基、SiC基、GaN基功率半導(dǎo)體分立器件、功率IC等產(chǎn)品進(jìn)行性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、失效分析服務(wù)，還可根據(jù)客戶要求，進(jìn)行定制化服務(wù)。

（2）PSTI-ADT切割聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

PSTI-ADT切割聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室由成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院和先進(jìn)微電子裝備(鄭州)有限公司(ADT)共同組建，為西南地區(qū)的廣大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司以及高校服務(wù)，旨在打造一個(gè)西南地區(qū)覆蓋多種材料、工藝、數(shù)量需求的全方位切割平臺(tái)。為廣大半導(dǎo)體企業(yè)提供即時(shí)的、可靠的、專業(yè)的切割服務(wù)。

切割實(shí)驗(yàn)室具備100k的潔凈環(huán)境，實(shí)驗(yàn)室配備有貼膜機(jī)，ADT精密切割機(jī)，清洗機(jī)，UV解膠機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)等。

資質(zhì)榮譽(yù)

1.專利申請(qǐng)

截止2023年4月初，已申報(bào)多項(xiàng)實(shí)用新型、發(fā)明授權(quán)、實(shí)用新型；

2.公司榮譽(yù)

• 2021年12月，獲得成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員證書；
• 2023年3月，“功率半導(dǎo)體行相關(guān)技術(shù)研發(fā)及服務(wù)；芯片測(cè)試分析技術(shù)服務(wù)”業(yè)務(wù)獲得ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書；