近日，重慶市政府發(fā)布的《重慶市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃(2021—2025年)》(下稱《規(guī)劃》)指出，到2025年末，重慶規(guī)模以上工業(yè)產(chǎn)值要在現(xiàn)有2萬億元規(guī)模上增加1萬億元，全部工業(yè)增加值達(dá)9000億元。
與此同期，廣東省政府召開發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》)?！兑?guī)劃》指出，“十四五”期間，廣東要打造世界先進(jìn)水平的先進(jìn)制造業(yè)基地和全球重要的制造業(yè)創(chuàng)新聚集地、制造業(yè)高水平開放合作先行地和國(guó)際一流的制造業(yè)發(fā)展環(huán)境高地。
讓我們來看看兩地針對(duì)工業(yè)制造和芯片技術(shù)有什么政策呢？
重慶：以芯片作為突破口
針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在5年內(nèi)，重慶要打造核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，積極培育物聯(lián)網(wǎng)(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng))芯片、激光器芯片、探測(cè)器芯片等專用芯片及相關(guān)器件，加強(qiáng)寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)研發(fā)和在半導(dǎo)體產(chǎn)品中應(yīng)用，搶占未來高地。同時(shí)，面向消費(fèi)電子、汽車電子、5G(第五代移動(dòng)通信)等領(lǐng)域現(xiàn)實(shí)需求，在“十四五”期間，重慶要推進(jìn)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，培育引進(jìn)一批集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)。
《規(guī)劃》顯示，截至目前，以智博會(huì)為契機(jī)，重慶市加快建設(shè)“智造重鎮(zhèn)”、“智慧名城”，“芯屏器核網(wǎng)”補(bǔ)鏈成群，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重已超過25%。
在關(guān)鍵技術(shù)清單中，重慶市提出了更高的要求，包括引進(jìn)SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)等寬禁帶半導(dǎo)體材料技術(shù)；DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)、Flash(閃存)等存儲(chǔ)芯片技術(shù)；MRAM(磁阻式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)等存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)及晶圓制造、WLP(晶圓級(jí)封裝)、TSV(硅通孔)、FC(倒裝)、MCP(多芯片封裝)、3D(三維)等先進(jìn)存儲(chǔ)與封裝技術(shù)；中高頻射頻前端芯片、圖形傳感器、硅光芯片、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、驅(qū)動(dòng)芯片等模擬及數(shù)?；旌霞呻娐芳夹g(shù)；GPU(圖形處理器)、DPU(深度學(xué)習(xí)處理器)、ARM(進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器)架構(gòu)、RISC-V(第五代精簡(jiǎn)指令集)架構(gòu)、SOC(系統(tǒng)級(jí)芯片)等人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)。
廣東：著力解決“缺芯少核”卡脖子問題
反觀廣東，由于廣東乃至全國(guó)高端制造業(yè)都在面臨“缺芯少核”的卡脖子問題，因此《規(guī)劃》描畫了“強(qiáng)芯行動(dòng)”的詳細(xì)“廣東路徑”。明確到2025年，廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破4000億元，打造我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展第三極，建成具有國(guó)際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。
對(duì)半導(dǎo)體及集成線路產(chǎn)業(yè)的布局涵蓋全鏈條，包括芯片設(shè)計(jì)及底層工具軟件、芯片制造、封裝測(cè)化合物半導(dǎo)體、材料及關(guān)鍵元器件、特種裝備及零部件配套。其中廣深兩市被寄予厚望，《規(guī)劃》指出，設(shè)計(jì)方面，廣州重點(diǎn)發(fā)展智能傳感器、射頻濾波器、第三代半導(dǎo)體，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，深圳集中突破CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片設(shè)計(jì)、人工智能專用專用芯片設(shè)計(jì)、高端電源管理芯片設(shè)計(jì)。
芯片制造方面，廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心，布局建設(shè)12英寸集成電路制造生產(chǎn)線，深圳定位28納米及以下先進(jìn)制造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)等高端特色工藝，推動(dòng)現(xiàn)有芯片制造生產(chǎn)線產(chǎn)能和技術(shù)水平提升；廣州發(fā)展器件級(jí)、晶圓級(jí)MEMS封裝和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試技術(shù)；依托廣深等市大力發(fā)展碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料制造，建設(shè)新型電子元器件產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機(jī)廠聯(lián)合核心技術(shù)攻關(guān)，共同建設(shè)高端元器件及印制電路板生產(chǎn)線。
成都：我們正在大力發(fā)展
從兩地對(duì)于芯片行業(yè)的扶持不難看出，我國(guó)高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，不僅發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，更是從方方面面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。
而成都作為與重慶本就有著“成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈”的建設(shè)背景的城市，在芯片發(fā)展上與重慶自然也有互通互利的渠道。
因此成都為了發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的杠桿作用，特別是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的牽引作用，目前利用成都高新區(qū)在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，正在縮小與產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)的差距，高新區(qū)將在產(chǎn)業(yè)調(diào)研和現(xiàn)有工作基礎(chǔ)上加速推動(dòng)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目標(biāo)是在2022年IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值突破100億元，引進(jìn)和培育數(shù)家龍頭企業(yè)，形成北斗導(dǎo)航、IP、汽車電子等數(shù)個(gè)具有長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的特色優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，從而帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1300億。
這些都能夠通過成都近期的一些動(dòng)作可以看出，例如：“岷山行動(dòng)”計(jì)劃揭榜、推進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)、構(gòu)建現(xiàn)代化開放型產(chǎn)業(yè)體系等等。其中岷山行動(dòng)首批項(xiàng)目公開中，集成電路就占了三分之一，分別是：成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院以及成都岷山微電子先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研究院，可以看出成都在集成電路這一塊是打算下大工夫的。
眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)。我們能做的，就是在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國(guó)的信息化社會(huì)發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。
